行业动态：

　　IPO进度：概伦电子、炬光科技分别于9月22日、23日科创板首发上会。截止2021/9/20，共有98家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，其中，刻蚀、去胶、退火等半导体设备商屹唐半导体提交注册；高性能模拟及混合信号集成电路设计商必易微、高功率半导体激光器芯片等设计商长华光芯、光刻机双工件台等半导体零部件商华卓精科等成功过会；射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片SOC设计商杰理科技申请获受理。

　　半导体设备：全球晶圆厂支出预期持续增长，国产先进封装光刻机取得新进展。据SEMI最新研判，2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元，标志着2020年开始持续罕见的三年增长。其中，Foundry将占晶圆厂设备投资的一半左右，支出超过440亿美元；其次是Memory，超380亿美元；DRAM和NAND也都在2022年出现大幅增长，支出分别跃升至170亿美元和210亿美元。国产光刻机方面，上海微电子推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，并已与多家客户达成销售协议，首台设备将于年内交付。同时，国产光刻机双工件台供应商华卓精科成功过会。

　　晶圆代工：今年全球晶圆代工产值将创纪录。ICInsights预计，今年全球晶圆代工产值有望首次突破1000亿美元，达到1072亿美元，同比增长23%。2025年全球晶圆代工总产值将达1512亿美元，5年复合增速12%。