简介：
X-Ray 是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以 X-Ray 形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录 X-Ray 穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
目的：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、 LED 元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测， BGA 、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等 BGA 焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
应用范围：
IC 、 BGA 、 PCB/PCBA 、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤：
确认样品类型 / 材料、样品放入 X-Ray 设备检测、图片判断分析、标注缺陷类型和位置。
依据标准：
IPC-A-610 ,GJB 548B
