【工程项目】物联网峰会 117亿物联网项目签约落户成都

所 在 地：四川

行    业：市政项目:交通运输:机械电子

进展阶段：可行性研究

摘    要：

项目需求：

在昨日下午举行的2010中国（成都）国际物联网峰会重头戏项目签约仪式上，5个项目正式签约落户成都，协议总投资达到了117亿元。

昨日签约的5个项目分别是：感知物联集团投资50亿元的成都（双流）物联网产业体系及园区建设合作项目，建设成都（双流）物联网产业园区和感知成都中心；中国电子科技集团第29所投资30亿元的物联网高端制造产业基地项目；四川九洲电器集团有限责任公司投资17亿元的九洲物联网工业园项目，建设RFID、卫星导航关键设备的研发、制造项目；红宇创智科技有限公司意向投资20亿元的四川天府智慧园项目，建设芯片研发生产、基于RFID的标签、读写设备制造和物联网系统集成等项目；以及思科科技（中国）有限公司政务网真视频会议项目。

投资50亿元的成都（双流）物联网产业园区和感知成都中心项目，是此次签约项目中投资金额最大的。据介绍，该项目主要落户双流县，主要包括4个部分，成都市物联网产业体系搭建、物联网产业的产品检测平台、感知物联集团全资子公司的落户以及和双流县共同打造3.5平方公里的物联网产业园区。项目预计明年动工，一期建设需要5年时间。

在签约项目中，四川天府智慧园项目令人憧憬。该项目相关负责人陈德政表示，其将建成一个“未来城市”体验园区。整个园区就像一个小城镇，会集成很多物联网应用项目。预计在明年春节就能开工。“希望开工两年后，我们的构想就能变为现实。