而芯片厂商为了夺取更多的市场份额也在加快5G芯片的迭代速度。

　　11月10日晚间，芯片厂商联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”，这款芯片被外界视为联发科在中低端市场的“杀手锏”产品。值得注意的是，另外两家芯片巨头三星、高通的5nm芯片也即将发布。

　　“2020年全球5G智能手机出货量预计会超过2亿台，2021年将进一步增至5亿台，这对联发科来说是巨大的机会。”联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全对记者表示，预计2020年联发科天玑系列芯片的出货量将超过4500万套。

　　而在几天前，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫也公开表示，2020年，5G智能手机出货量将达到2亿部，2021年将增长150%，达到5亿部。他预计，2022年全球5G智能手机出货量将达到7.5亿部。

　　高通总裁安蒙表示，目前5G手机价格的大幅下探助推了5G手机的成长，从上季度开始，一半的手机都是5G手机，中国市场最具代表性。与此同时，未来也将在更多新兴市场看到这种情况出现，因为很多中国手机厂商为这些新兴市场提供产品。

　　随着上游芯片厂商在5G芯片上的迭代加快，百元价位的5G手机有望在明年上半年爆发。

　　“一般而言，5G手机芯片可大概分为两类，一是搭载5GModem的处理器，另一是独立的5GModem芯片，例如SnapdragonX55，就专门提供给苹果进行使用。”TrendForce集邦咨询分析师姚嘉洋对第一财经记者表示，在华为麒麟处理器份额逐渐萎缩后，可以预见的是，高通、联发科、三星与紫光展锐将有机会争夺其份额。

　　姚嘉洋对记者表示，5G芯片的份额取决于中低端5G手机市场。这些手机价格较低，购买相对也比较容易。从近半年的观察来看，高通在中阶与中低阶5G市场的表现略逊于联发科，若要在市场份额上扳回一局，还要看2021年上市的Snapdragon400系列能够被多少国产手机的机种采用。